薄基板

H&B TS 2.0 是一种配备气杆的薄基材系统，可对薄至 0.003 英寸 (0.075 毫米) 的基材进行 AQ 和 UV 涂层。该系统使用一系列高速气流通过涂层头控制薄基材，并防止纸张缠绕在涂膜辊上。可作为所有新机器的选配，也可作为现有机器的升级。