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SUBSTRAT MINCE
Le H&B TS 2.0 est un système de substrat mince équipé d'une barre d'air, qui permet le revêtement AQ et UV de substrats aussi fins que 0,003" (0,075 mm). Le système utilise une série de jets d'air à grande vitesse pour contrôler les substrats fins à travers la tête de revêtement et empêcher l'enroulement des feuilles sur le rouleau applicateur. Disponible en option sur toutes les nouvelles machines et en mise à niveau des machines existantes.
Épaisseur minimale UV
0,003 po/0,075 mm
(environ 70# Texte/90 g/m² couché)
Épaisseur minimale AQ
0,004 po/0,10 mm
(environ 80# Texte/115 g/m² couché)
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